跟着BGA、CSP封装器件向密间距、小型化的标的发展，无铅制程的浅薄运用给电子装联工艺带来了新的挑战。球窝（Pillow-head Effect）颓势是BGA、CSP类器件回流焊合中独到的一种颓势款式。如图所示，焊料球和焊锡之间莫得全齐熔合，而是像枕头相同放在一个窝里或一个堆上。这种颓势经常发生在BGA、CSP器件的回流焊合中，在无铅制程中愈加彰着。这种颓势不易被检测出来，因为焊料球和焊锡之间时时有部分通顺。是以电路可能八成通过功能测试、光学查验和ICT测试。然而，由于焊料之间莫得实在熔混，焊点不牢固，可能会在后续的工艺或使用进程中导致失效。举例，在焊合工艺之后，存在球窝颓势的PCBA可能会在后续的拼装工艺、输送进程中因为热胀冷缩或者在现场收受长时间的电流负荷而失效。因此，球窝颓势的危害性是极大的。球窝产生的机理1.锡膏或焊料球的可焊性不良。2.锡膏印刷和贴片精度影响。淌若锡膏印刷不均匀或不准确，或者贴片位置偏移，会导致焊料球和焊锡之间的战斗不良，从而形成球窝。4.BGA焊球的共面性不好。淌若BGA封装器件的焊球高度不一致，会导致部分焊点受力不均匀，从而酿成翘曲或断裂。5.芯片翘曲或芯片温度不均匀，存在温差。淌若芯片在回流焊合进程中受热不均匀，或者在回流焊合前后发生翘曲，齐会导致芯片与PCB基材之间的热延伸通盘不匹配，从而产生应力和变形。这会使得部分焊点失去战斗或隔离，形成球窝。扼制球窝欢乐的步调1.优化回流工艺：选择温度较高、时间较长的均热区，确保焊料赶紧达到液相线情状。2.选用合乎的锡膏：收受抗热垮塌材干强，去CuO(Cu2O)、SnO(SnO2)成果雅致的锡膏；3.改善炎风回流的均热材干，最佳收受“炎风+红外”复合加热神志，能有用改善封装体上温度的均匀性。4.加强对回流炉排气系统的监控，确保排气管谈顺畅有用。福英达锡膏深圳市福英达公司自主研发和分娩的SiP系统级封装锡膏Fitech siperiorTM 1550/1565，粒径T8、T9，最小印刷/点胶点φ=70/50μm，可沉着用于μBGA预置。在本色运用中体现出优异的印刷性、脱模转印性、体式和沉着保捏性及足量且均匀的印刷量。长时间印刷后无锡珠、桥连颓势。宽饶回电究诘。