瞻不雅前沿

英国芯片制造商Pragmatic Semiconductor开采了一款名为Flex-RV的32位微处理器，这款处理器经受了柔性时刻，在迂回现象下仍能齐备开动。Flex-RV并非为了争夺性能基准测试而联想，而是创造一种新的迂回盘算搞定决议以恰当非传统的应用场景。尽管如斯，该处理器仍包含一个可编程的机器学习硬件加快器和RISC-V教导集，因此不错完成一些简便的AI任务。斟酌后果已发表在《Nature》上。

与传统的硅基处理器和盘算缔造不同，Flex-RV使用铟镓锌氧化物(IGZO)晶体管分层遗弃在聚酰亚胺上制成。这种微处理器以致不错缠绕在铅笔上，并使命频率为60kHz，功耗低于6毫瓦。

让芯片迂回不单是是为了好玩，信得过的亮点是分娩资本低。据悉，Flex-RV的分娩资本不到1好意思元。IGZO制造不需要硅所需的洁净室级别的精度，从而削减了通盘主要的分娩支拨。此外，由于其不会在压力下破灭，Flex-RV也不需要硅芯片不菲的封装，低价、坚固和恰当性强使其成为快消品、一次性医疗居品等的齐全聘请。

图片开头：摄图网

时刻价值不雅察

东谈主工智能芯片产业链结构明晰，链条较短，主要分为上游的材料与缔造，中游的居品制造，卑劣的应用阛阓;上游的材料与缔造主要指半导体材料和半导体缔造，半导体材料包括单晶硅、单晶锗、砷化镓、晶体管等材料，半导体缔造包括光刻机、等离子刻蚀机等缔造;中游的居品制造包括芯片联想和芯片制造，芯片联想的经过主如果通过EDA进行系统联想、RTL联想、物理联想等过程，芯片制造包括晶圆加工、晶圆测试、晶片切割、芯片封装等过程;卑劣的应用阛阓主要有云盘算、自动驾驶、智高手机、无东谈主机、智能音箱、智能安防等。

英国芯片制造商得手研发出可迂回的非硅柔性芯片，创造一种新的迂回盘算搞定决议。因此，从东谈主工智能芯片产业链上看，该时刻处于产业链的中游居品制造本领。

宏不雅阛阓不雅察

——AI芯片是智能盘算的主流阵势

基于AI芯片的加快盘算是刻下智能盘算的主流阵势。AI芯片通过和AI算法的协同联想来得志AI盘算对算力的超高需求。刻下主流的AI加快盘算主如果经受CPU系统搭载GPU、FPGA、ASIC等异构加快芯片。

比年来，国产AI加快芯片厂商抓续发力，在该领域赢得了快速进展，斟酌居品络续发布，掩饰了AI推理和AI考试需求，其中既有基于通用GPU架构的芯片，也有基于ASIC架构的芯片，另外也出现了类脑架构芯片，总体上呈现出多元化的发展趋势。

——东谈主工智能芯片渗入多个行业

东谈主工智能芯片包含盘算机科学领域和半导体芯片领域;盘算机科学领域是指高遵守的智能算法，即软件;半导体芯片领域是指将算法有用地在硅片上竣工，最终变成能和配套配套软件并吞的实体居品。刻下，东谈主工智能芯片说明当时刻架构不错分为CPU、GPU、FPGA、ASIC、类脑芯片;按照其在网罗中的位置不错分为云霄AI芯片、边际AI芯片、结尾AI芯片;说明其在本质中的筹画不错分为考试芯片和推理芯片。

东谈主工智能芯片凭借强盛的算法承载力和超高的处理速率，平素应用于多种场景，比如智能东谈主脸识别或智能语音识别，处理超高数据库的作事器大数据分析，随时处理变化的交通讯息及各类传感器信息的自动驾驶领域，以及机器东谈主的智能化等。

——东谈主工智能芯片发展旅途

东谈主工智能看成一项盘算密集型的新时刻，在早期发展阶段依赖通用芯片的性能飞快发展，此后期将依赖专用芯片来独揽阛阓。定制的硬件大要竣工更优的功耗遵守，得志不同算法、结构、结尾和耗尽者的需求，竣工畛域化的收益。可是，通用芯片与专用芯片始终不是彼此替代的干系，二者必须协同使命才气进展出最大的价值。

——环球东谈主工智能芯片阛阓畛域

东谈主工智能芯片是东谈主工智能的大脑，跟着环球东谈主工智能结尾缔造数目的增长以及边际盘算的需求迟缓进步，环球东谈主工智能芯片需求量快速增长，阛阓畛域握住扩大。说明Tractica公布的数据娇傲，2019年环球东谈主工智能芯片阛阓畛域达110亿好意思元，预测2020年环球东谈主工智能芯片阛阓畛域将加多至175亿好意思元，2025年环球东谈主工智能芯片阛阓畛域有望冲突720亿好意思元。

——环球东谈主工智能芯片发展趋势

现在，主流东谈主工智能芯片主要运用MAC加快阵列对CNN(卷积神经网罗)中最主要的卷积运算的加快。而跟着这一代东谈主工芯片的握住被叠加运用，一些问题逐步暴露出来：第一是深度学习盘算所需数据量广博，形成内存带宽成为通盘系统的瓶颈，即所谓“回想墙”问题;第二个问题与第一个问题斟酌，内存多数窥探和MAC阵列的多数运算，形成东谈主工智能芯片通盘功耗的加多。因此这两个连锁问题的出现将会给行业时刻领域带来新的发展趋势，详备趋势见下图所示：